製品説明
-両面 PCB アセンブリとは、プリント基板 (PCB) の両面に電子コンポーネントを実装し、両面銅箔トレースを介してコンポーネントを相互接続することを指します。-限られたスペース内で複雑な回路の信号伝送や機能制御を完了するために使用されます。
利点
高いレイアウト密度
両面 PCB には、それぞれ最大 35μm の厚さの 2 層の銅箔配線が使用されています。上部と下部の回路接続は銅-メッキビアを介して実現され、同じエリアでより多くのコンポーネントとより短い相互接続が可能になります。
信頼性の高い電気接続
上部と下部の配線と層状のビア構造により、高速信号とグランド ラインを個別に配線できます。- 50Ωのマイクロストリップラインのインピーダンスは±5%以内に制御され、クロストークと信号反射を低減します。
熱管理と安定性
両面銅層により、より大きな熱伝導経路が形成されます。-銅箔の熱伝導率は約400W/(m・K)で、厚さを70μmとするとパワー部品の表面温度を5～10度下げることができ、熱を効果的に分散させます。
アプリケーション:
家庭用電化製品および通信機器
単一の両面 PCB 上のセンサー、プロセッサ、ディスプレイまたはインターフェース モジュールからの信号を送信および分配するために使用され、デバイスがデータ処理、ディスプレイ制御、通信交換を同時に実行できるようになります。{0}}
自動車エレクトロニクスおよび産業用制御
入力センサー信号を制御チップに送信し、アクチュエーターまたは駆動システムに制御コマンドを出力して、エンジン制御、ブレーキ管理、または機械動作制御を実現するために使用されます。
医療機器
センサーによって収集された生理学的信号をプロセッサーに送信し、その結果をディスプレイまたはアラームモジュールに出力して、継続的な監視とフィードバック制御を実現するために使用されます。
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