一般的に、ボードはリジッド、フレックス、メタルコアの 3 つのカテゴリに分類できます。
硬質ボード多くの場合、設計者が遭遇するボードの大部分は、ボードのレイアウトが高熱および高圧ラミネート プロセスで作成された剛性基板内に収められているものです。これらのボードの一般的な材料は FR-4 ですが、設計の特定のニーズに応じて、ボードの特定の特性を強調したり、改善したりするためにこれを変更することができます。
フレキシブルボード柔軟性に優れた素材で作られており、たわみが大きくなります。素材の触感はフィルムロールを彷彿とさせ、ボードの厚さは通常、標準的な剛性ボードよりもはるかに薄くなっています。すでに広く使用されていますが、フレキシブルボードがウェアラブル技術の次のステップを先導し、剛性ボードデバイスに固有の現在の平面制約を取り除くことが期待されています。
金属コアPCBは、リジッド ボード設計の派生版のようなもので、ボード全体の熱放散能力を高めて敏感な回路を保護します。このスタイルは、熱による摩耗や故障を防ぐための高電流設計のオプションになります。
制御された電磁気が存在する場所では、プリント基板がそれを維持するインフラストラクチャを形成します。もちろん、回路基板は何も無いところから突然現れるわけではありません。その設計と製造は、それ自体が巨大なエンジニアリングの取り組みです。
