PCB製造プロセスはより複雑です。単純な機械加工から複雑な自動加工、一般的な化学反応、光化学、電気化学、熱化学などのプロセス、コンピュータ支援設計CAM、およびその他の多くの知識の側面まで、幅広い機能が関係しています。さらに、生産プロセスには多くのプロセス問題があり、時々新しい問題に遭遇します。問題のいくつかは、原因が判明しないまま消えてしまいます。PCB製造プロセスは不連続な組立ライン形式であるため、どのリンクでも問題が発生すると、ライン全体の生産が停止します。または、大量のスクラップが発生するため、PCBがスクラップされると、リサイクルして再利用することはできません。プロセスエンジニアの仕事のプレッシャーは比較的高いため、多くのエンジニアが業界を離れ、PCB機器または材料ベンダーに販売と技術サービスを依頼しています。
PCB基板は絶縁材料で作られており、簡単には曲げられません。そのため、表面に見える小さな回路材料は銅箔です。PCB製造中、銅箔は最初は基板全体と一部に覆われています。エッチングで除去された後、残った部分は網状の小さな回路になります。これらの回路は導体パターンまたは配線と呼ばれ、PCBの細部に回路接続を提供します。
プリント基板に部品を固定するには、ピンを配線に直接はんだ付けします。最も基本的なプリント基板（片面基板）では、部品は片面に集中し、配線はもう片面に集中しています。そのため、ピンが基板を貫通して反対側に渡れるように基板に穴を開ける必要があり、部品のピンは反対側にはんだ付けされます。このため、プリント基板の表側と裏側は部品面とはんだ面と呼ばれます。
生産完了後に PCB 上の一部の部品を取り外したり、再度取り付けたりする必要がある場合は、部品を取り付けるときにソケットを使用します。ソケットはボードに直接はんだ付けされているため、部品を自由に分解および組み立てることができます。
